bga返修臺的使用大致可分為三個步驟：拆焊、安裝和焊接， 永遠不要離開它的起源。 讓我們以bga返修臺DT-F750為例，希望在吸引新創意方面發揮作用。

1、修理準備：確定要修理的BGA芯片要使用的噴嘴。由于含鉛焊球的熔點通常為183°C，而無鉛焊球的熔點通常為217°C，因此請根據客戶使用的有鉛和無鉛焊接確定返工溫度。在BGA返修平臺上固定PCB主板，然后將激光紅點定位在BGA芯片的中央。向下搖動放置頭，以確定放置高度。

2、設定拆焊溫度并保存，以便以后維修時可以直接調用。 通常，可將拆焊和焊接溫度設置為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆卸模式，單擊修復按鈕，加熱頭將自動降下以加熱BGA芯片。

4、溫度完成前五秒鐘，機器將發出警報聲音。 溫度曲線完成后，吸嘴將自動吸起BGA芯片，貼裝頭將bga返修臺吸到初始位置。操作員可以使用材料盒連接BGA芯片， 拆焊完成。

對于某些由于低溫而焊接不良的BGA，可以采用加焊的方法進行再次加熱。

1、將PCB板固定在返修平臺上，然后將激光紅點定位在BGA芯片的中心。

2、調用溫度，切換到焊接模式，然后單擊開始。 此時，加熱頭將自動下降。 觸摸BGA芯片后，它將自動上升2?3mm以停止，然后加熱。溫度曲線結束后，加熱頭升至初始位置， 焊接完成。從總體結構上看，所有bga返修臺基本相同，BGA返修臺的每種型號都有其自身的優勢和特點。