BGA焊接站的技術已經變得越來越成熟。 如今，購買BGA返修臺必不可少的，BGA返修臺的主要功能是客戶使用最多，響應最好。 總結如下：

1、三溫區BGA焊臺

包括上加熱頭，下加熱頭和紅外預熱區。 三個溫度區是標準配置。 當前，具有兩個溫度區域的產品出現在市場上，僅包括上部加熱頭和紅外預熱區域。 焊接成功率非常低。 購買時請注意。

2、下加熱頭可以上下移動

下部加熱頭可以上下移動，這是BGA焊接站的必要功能之一。 因為當焊接較大的電路板時，下部加熱頭的風口在結構上被設計為用作輔助支撐。 如果不能上下移動，就不能起到輔助支撐的作用，大大降低了焊接成功率。

3、具有智能曲線設定功能

在使用BGA返修臺時，溫度曲線設置是最重要的方面。 如果BGA焊接站的溫度曲線設置不正確，焊接的成功率將非常低，并且將無法進行焊接或拆卸。

4、具有焊接功能

如果溫度曲線設置不正確，則應用此功能可以大大提高焊接成功率。 在加熱過程中可以調節焊接溫度。

5、具有散熱功能

橫流風扇通常用于冷卻。

6、內置真空泵

在方便拆卸BGA芯片時，請吸收BGA芯片。

7、帶觸摸屏

由溫度儀器控制的BGA焊臺存在許多問題。 主要問題是高故障率。  BGA焊臺溫度控制是其核心功能，低質量的溫度控制儀器不能保證溫度控制的準確性和焊接質量。 溫度計數據設置很麻煩，您需要在數字之間切換。 輸入溫度曲線后，您不想輸入第二條曲線，即人機界面非常不友好。 因此，現在許多人使用易于操作的觸摸屏人機界面。