今天，小編將著重為大家講解SMT BGA芯片返修步驟有哪些。

一、維修前板子烘烤準(zhǔn)備及相關(guān)要求

① 根據(jù)暴露時(shí)間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求，板子暴露時(shí)間：以板子條碼上的加工月份時(shí)間為準(zhǔn)，以此類推。

② 烘烤時(shí)間，按如下規(guī)定進(jìn)行烘烤：

③ 在烘板前，維修人員要將溫度敏感組件拆下進(jìn)行烘烤，例如光纖、塑膠類等；否則會(huì)造成的器件受熱損傷。

④ 所有板子，烘烤完成取出板子后10小時(shí)內(nèi)必須完成BGA返修作業(yè)。

⑤ 10小時(shí)內(nèi)不能完成BGA返修作業(yè)的PCBA，須放置在干燥箱保存，否則容易導(dǎo)致回潮，回潮的PCBA在加焊時(shí)容易引起PCBA起鼓。

二、BGA芯片拆焊及植球操作步驟

1、BGA的解焊前準(zhǔn)備

將熱風(fēng)槍的參數(shù)狀態(tài)設(shè)置為：溫度為280℃~320℃；解焊時(shí)間為：35-55秒；風(fēng)流參數(shù)為：6檔；最后將PCBA放置在防靜電臺(tái)，固定好。

2、解焊 BGA

解焊前切記芯片的方向和定位，如PCBA上沒有絲印或位框，則用記號(hào)筆沿四周劃上，在BGA底部或旁邊注入小量助焊劑，選擇合適 BGA尺寸的BGA專用焊接噴頭裝到熱風(fēng)槍上，將手柄垂直對準(zhǔn)BGA，但注意噴頭須離開元件約4mm，啟動(dòng)熱風(fēng)槍，熱風(fēng)槍將以預(yù)置好的參數(shù)作自動(dòng)解焊，解焊結(jié)束后在2秒后用吸筆將BGA元件拆卸，拆卸器件后，必須檢查被拆下器件焊盤是否有焊盤掉落，線路等有無劃傷、脫落受損等情況，如有異常，及時(shí)反饋處理。

3、BGA和PCB的清潔處理

①將板子放置在工作臺(tái)上并用烙鐵、吸錫線將焊盤上多余的殘錫吸走，平整焊盤，清理時(shí)將吸錫線放置于焊盤上，一手將吸錫線向上提起，一手將烙鐵放在吸錫線上，輕壓烙鐵，將PCBA或BGA焊盤上殘余焊錫融化并吸附到吸錫線上后，再將吸錫線移至其他位置，去吸取其余部分的焊錫，注意：不能用力在焊盤上進(jìn)行拖拉，避免將焊盤損壞。

②焊盤清理完之后使用洗板水將PCBA焊盤（用碎布）清潔擦凈，如虛焊CPU需要重新植球利用，采用超聲波清洗器（帶防靜電裝置）裝入洗板水，將拆下的BGA進(jìn)行清洗干凈后重新植球焊接。

注意：對于無鉛器件焊盤清理，烙鐵溫度要求< 實(shí)測值>340+/-40℃；對于CBGA、CCGA焊盤清理，烙鐵溫度要求< 實(shí)測值>370+/-30℃；。備注：每臺(tái)烙鐵都存在一定的差異（如焊接感覺溫度不夠）請?zhí)岢觯韶?fù)責(zé)人根據(jù)實(shí)際情況再做出調(diào)整。如未做出調(diào)整時(shí)必須按照以上要求嚴(yán)格執(zhí)行。

4、BGA芯片植球

BGA芯片的植錫須采用激光打孔的具有單面喇叭型網(wǎng)孔之鋼片，鋼片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齊，喇叭孔的下面（接觸BGA的一面孔）應(yīng)比上面（刮錫進(jìn)去小孔）大10μm~15μm。（上述兩點(diǎn)通過十倍的放大鏡就可以觀察出）。采用上述的BGA維修臺(tái)中之植錫功能→模板和鋼片，先在定位模板找到相應(yīng)的凹位，將BGA固定在定位模板內(nèi)，將帶有精密定位方、圓孔的鋼片放到定位模板上，再用其附件磁力壓塊將鋼片壓貼模板上。工具有三重精密定位裝置（BGA→模板→鋼片），能將鋼片網(wǎng)孔很方便、很準(zhǔn)確地對準(zhǔn)BGA元件小焊盤（但切記鋼片刻有字的為向上）。用小刮刀將小量、較濃稠的錫漿刮到鋼片的網(wǎng)孔里，當(dāng)所有網(wǎng)孔已充滿后，從鋼片的一端將鋼片慢慢地掀起，BGA芯片，上即漏印出小錫堆，再次用熱風(fēng)槍對其加溫，使BGA上錫堆變成列陣均勻的錫球即可。如個(gè)別焊盤未有錫球，可再壓上鋼片進(jìn)行局部補(bǔ)錫。不能同連鋼片一起加溫，因?yàn)檫@樣除影響植錫球外，還會(huì)將精密的鋼片熱變形而損壞。

5、BGA芯片的焊接

在BGA錫球和PCBA焊盤上沾上小量較濃的助焊劑，找回原來的記號(hào)放置BGA。助焊時(shí)要對BGA進(jìn)行粘接定位，防止被熱風(fēng)吹走，但要注意不能放太多焊劑，否則加溫時(shí)亦會(huì)由于松香產(chǎn)生過多的氣泡使芯片移位。PCBA板同樣亦是安放于BGA 返修臺(tái)中固定并須水平安放，更換合適的噴咀，噴咀對準(zhǔn)BGA芯片并離開4mm，選擇BGA返修臺(tái)預(yù)選設(shè)定好的溫度曲線，點(diǎn)擊屏幕自動(dòng)焊接，（注意：焊接過程中不能對BGA進(jìn)行施壓力，容易導(dǎo)致下面錫球間出現(xiàn)短路。）隨著BGA錫球的熔化與PCBA焊盤形成焊接，并通過錫球的表面張力使芯片即使原來與主板有偏差亦會(huì)自動(dòng)對中，等BGA返修臺(tái)加熱完成，此時(shí)也就完成了此次的BGA焊接作業(yè)。但注意BGA返修臺(tái)加熱完成后會(huì)發(fā)出報(bào)警聲，此時(shí)勿動(dòng)BGA返修臺(tái)和PCBA板，因?yàn)锽GA返修臺(tái)和PCBA板處以一個(gè)高溫且未凝固的狀態(tài)，須等待40秒后BGA返修臺(tái)和PCBA冷卻后方可取下。

那么以上就是有關(guān)SMT BGA芯片返修步驟有哪些的步驟，希望對大家有益~