使用BGA返修臺(tái)大致可以分為三個(gè)步驟：拆焊、貼裝、焊接。萬(wàn)變不離其宗。

方法/步驟：

一、拆焊

1、返修的準(zhǔn)備工作：針對(duì)要返修的BGA芯片，確定使用的風(fēng)嘴吸嘴。?根據(jù)客戶使用的有鉛和無鉛的焊接確定返修的溫度高低，因?yàn)橛秀U錫球熔點(diǎn)一般情況下在183℃，而無鉛錫球的熔點(diǎn)一般情況下在217℃左右。把PCB主板固定在BGA返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置，把貼裝頭搖下來，確定貼裝高度。

2、設(shè)好拆焊溫度，并儲(chǔ)存起來，以便以后返修的時(shí)候，可以直接調(diào)用。一般情況下，拆焊和焊接的溫度可以設(shè)為同一組。

3、在觸摸屏界面上切換到拆下模式，點(diǎn)擊返修鍵，加熱頭會(huì)自動(dòng)下來給BGA芯片加熱。

4、溫度走完前五秒鐘，機(jī)器會(huì)報(bào)警提示，發(fā)滴滴滴的聲音。待溫度曲線走完，吸嘴會(huì)自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片，接著貼裝頭會(huì)吸著BGA上升到初始位置。操作者用料盒接BGA芯片即可，拆焊完成。

二、貼裝焊接

1、焊盤上除錫完成后，使用新的BGA芯片，或者經(jīng)過植球的BGA芯片。固定PCB主板。把即將焊接的BGA放置大概放置在焊盤的位置。

2、切換到貼裝模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)鍵，貼裝頭會(huì)向下移動(dòng)，吸嘴自動(dòng)吸起B(yǎng)GA芯片到初始位置。

3、打開光學(xué)對(duì)位鏡頭，調(diào)節(jié)千分尺，X軸Y軸進(jìn)行PCB板的前后左右調(diào)節(jié)，R角度調(diào)節(jié)BGA的角度。BGA上的錫球（藍(lán)色）和焊盤上的焊點(diǎn)（黃色）均可在顯示器上以不同顏色呈現(xiàn)出來。調(diào)節(jié)到錫球和焊點(diǎn)完全重合后，點(diǎn)擊觸摸屏上的“對(duì)位完成”鍵。

貼裝頭會(huì)自動(dòng)下降，把BGA放到焊盤上，自動(dòng)關(guān)閉真空，然后嘴吸會(huì)自動(dòng)上升2~3mm，然后進(jìn)行加熱。待溫度曲線走完，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升至初始位置，焊接完成。

三、加焊

此功能是針對(duì)有一些前面因?yàn)闇囟鹊停鴮?dǎo)致焊接不良的BGA，在此可以再進(jìn)行加熱。

1、把PCB板固定在返修平臺(tái)上，激光紅點(diǎn)定位在BGA芯片的中心位置。

2、調(diào)用溫度，切換到焊接模式，點(diǎn)擊啟動(dòng)，此時(shí)加熱頭會(huì)自動(dòng)下降，接觸到BGA芯片后，會(huì)自動(dòng)上升2~3mm停止，然后進(jìn)行加熱。

待溫度曲線走完后，加熱頭會(huì)自動(dòng)上升到初始位置。

從整個(gè)結(jié)構(gòu)上來說，所有的BGA返修臺(tái)基本都大同小異。光學(xué)BGA返修臺(tái)每個(gè)型號(hào)都具有各自的優(yōu)勢(shì)及特點(diǎn)。