針對阿里芯片的BGA返修工藝流程圖

BGA的返修步驟與傳統SMD的返修步驟基本相同，具體步驟如下：
一、去潮處理
由于PBGA對潮氣敏感，因此在BGA返修之前我們都會對PCBA板材進行去潮處理。

1、去潮處理方法和要求：
一般情況下，我們嚴格按照客戶提供的烘烤溫度對PCBA和相關IC進行烘烤處理（設定時間由天氣及客戶指定8-48H)。

2、開封后檢查包裝內附的濕度顯示卡，當指示濕度>20％(在23℃±5℃時讀取)，說明器件已經受潮，在貼裝前需對器件進行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風干燥箱，在125±℃下烘烤12-20h。
3、去潮處理注意事項：
a、應把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤中進行烘烤。
b、烘箱要確保接地良好，操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲。

二、拆卸BGA
（1）將需要拆卸BGA的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。

（2）選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，并將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩.
（3）將熱風噴嘴扣在器件上，要注意器件四周的距離均勻，如果器件周圍有影響熱風噴嘴操作的元件，應先將這些元件拆卸，待返修完畢再焊上將其復位。
（4）選擇適合吸著需要拆卸器件的吸盤(吸嘴)，調節吸取器件的真空負壓吸管裝置高度，：降吸盤接觸器件的頂面，打開真空泵開關。
（5）設置拆卸溫度曲線，要注意必須根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置拆卸溫度曲線，BGA的拆卸溫度與傳統的SMD相比，其設置溫度要高30℃左右。
（6）打開加熱電源，調整熱風量。
（7）當焊錫完全融化時，器件被真空吸管吸取。
（8）向上抬起熱風噴嘴，關閉真空泵開關，接住被拆卸的器件。
三、去除PCB焊盤上的殘留焊錫并清洗這一區域；
（1）用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。
（2）用異丙醇或乙醇等清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。
（3）印刷焊膏 （涂助焊膏）

因為表面組裝板上已經裝有其他元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質量，如不合格，必須清洗后重新印刷。
四、貼裝BGA
BGA器件一般情況可以重復使用，但必須進行植球處理后才能使用(見BGA植球工藝介紹)。

貼裝BGA器件的步驟如下：

（1）將印好焊膏的表面組裝板安放在返修系統的工作臺上。

（2）選擇比芯片大3-5MM的風嘴

（3）檢查芯片方向進行人工貼裝作業，要求主板與芯片四邊刻度重合。 
（4）放下上部熱風系統，注意風口到芯片的距離控制在3-5MM之間。

（5）檢查上下部加熱系統及支架是不是固定好，并確保下部風口與板及支撐技條在適當位置，離PCBA主板1MM左右
五、再流焊接

（1）設置焊接溫度曲線。根據器件的尺寸、PCB的厚度等具體情況設置焊接溫度曲線，為避免損壞BGA器件，預熱溫度控制在100-125℃，升溫速率和溫度保持時間都很關鍵，升溫速率控制在l-5℃／s， BGA的焊接溫度與傳統的SMD相比其設置溫度要高15℃左右，PCB底部預熱溫度控制在180℃左右。
（2）選擇與器件尺寸相匹配的四方形熱風噴嘴，并將熱風噴嘴安裝在上加熱器的連接桿上，要注意安裝平穩。
（3）將熱風噴嘴扣在BGA器件上，要注意器件四周的距離均勻；
（4）打開加熱電源，調整熱風量，開始焊接。
（5）焊接完畢，向上抬起熱風噴嘴，取下PCB板。
六、檢驗
BGA的焊接質量檢驗需要專業設備，在沒有檢查設備的情況下，通過上電功能測試判斷焊接質量，還可以把焊好BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察焊膏是否完全融化、焊球是否塌陷、BGA四周與PCB之間的距離是否一致，以經驗來判斷焊接效果。

七、包裝、運輸

必須注意包裝的可靠性，防靜電，不能撞件。