公司介紹：

深圳市達泰豐科技有限公司始于2009年3月，專注于解決SMT生產制程中電子芯片焊接技術，集研發、生產、銷售和服務于一體的生產型企業。承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力，在芯片焊接返修技格方面，擁有多項自主知識產權的核心技術產品，達泰豐通過開拓創新，產品不斷完善，品質持續提升，憑借著良好的專業技術和優質的售后服務，贏得了廣大客戶的認可和信賴。

公司榮譽：

高新技術企業:證書號：SZ20171669

產品認證：CE  ACT-201711228

注冊商標：達泰豐、佶典、PSI、dataifeng等圖形商標

發明專利：BGA返修臺三溫區專用控制軟件              軟著登字第1880063號

智能型可編程溫度控制軟件【簡稱：溫控軟件】   軟著登字第1681289號

BGA光學對位操作控制軟件                           軟著登字第1882477號

BGA返修臺監控報警系統                              軟著登字第1878178號

工業制冷自動化控溫系統                              軟著登字第1878142號

工業制冷設備遠程監控系統                           軟著登字第1878142號

外觀專利1項，實用新型1項,目前還有多項在申請中。

公司目標:
通過自主開拓創新，追求卓越品質,不斷完善產品，以專業技術和優質的售后服務，贏取廣大客戶的認可!專業成就未來,品質鑄造輝煌!達泰豐科技有限公司的優勢：多項軟硬件技術專利， 產品獨家配方，產品持續優化改進

公司植球加工現在設備工具：

一、各規格植球模板積累有5000多套，即時可以植球的芯片達10000種規格以上，芯片型叫分類為：手機，平板，機頂盒，電腦CPU類，臺式機南北橋，筆記本平板芯片，內存，硬盤類，電視機，電源板，網絡設備，屏設務，工業電子產品等，以上所有技術為達泰豐多年經驗積累自行設備制作工具）：

二、生產設備：

1、芯片烤箱：5臺（其中一臺大型2立方），四臺1立方空間。

2、拆板回流爐：4臺

3、熔球回流爐：1臺

4、無鉛恒溫錫爐20臺

5、達泰豐產植球熔錫臺30臺

6、加工生產線四條

7、防潮干燥箱2臺

8、檢測工具：內存測試系統一套（臺灣ICT測試系統，可測DDR3的所有規格片）

9、編帶機三臺(一臺全自動轉帶機， 兩臺半自動編帶機

10、雕刻設備（5臺）（北京精雕1臺，維宏2臺，小芯片定位模具制作機2臺）

11、BGA返修臺20臺（全部為自產產返修臺，含多臺光學對位機，三溫區返修臺）

12、100倍光學檢測臺三套

13、100KV的X光檢測機一套

1、自動植球設備3套（一套自動植球線，2套定制型多功能植球機）

2、錫球及配套的耗材全規格

3、激光打標設備2臺

包裝設備：

三、防護設備：靜電檢測去除儀3套，所有生產線全部安裝在線式靜電監控報警裝置。

芯片植球加工生產流程（全線使用ERP系統管理）：

1、來料IQC：對產品數量、現狀、要求、規格進行分類區分，標識生產要求區分（使用的工具：電子精密稱，放大鏡，標識卡)。

2、烘烤：生產派工，根據客戶要求對產品進行派工，相關部門人員對所加工產品進行分類，并按要求進行作業前烘烤作業：作業標準根據客戶要求，如沒有特別說明，統一進行85度24小時烘烤作業（使用的工具設備：大型恒溫烤箱，高溫防靜電托盤，分類標識卡等）。

3、拆板及對來料進行工藝分析：烘烤好的來料產品進行加工分類，制定作業要求，分工工作人員。

4、拆料：對來料進行拆料作業（使用到的工具：返修臺，錫爐，回流爐，風板，烙鐵等）。

5、除膠、除錫作業：生產組長對產品進行加工分配，如有除膠的，派工給除膠作業人員進行除膠作業，要求除錫的按排員工生產任務進行除錫作業。使用的工具為：達泰豐DT-F120加熱除錫專用平臺，PSI助焊膏，防靜電海棉刷，防靜電分類料盤等。

6、植球作業：批量產品超5萬以上數量，使用植球設備進行半自動植球作業，小批量使用植球治具植球作業。使用的設備有：自動植球機，半自動印錫機，手工植球治具，錫膏，助焊膏等。

7、熔球作業：小批量及精密芯片類，使用DTF120S芯片熔球專用平臺對芯片進行熔錫作業，大批量使用熔球回流進行回流作業（使用的工具：8溫區回流爐，DTF120S加熱平臺，熱風槍，錫球，助焊膏等）。

8、檢驗;對植球使用完成的產品進行檢查，分類，分裝料盤，或編帶作業。

9、包裝：對產品進行真空包裝或運輸包裝作業。