為什么要使用選擇性波峰焊？無疑是選擇焊有著許多的優勢。例如提升焊點質量與外形功效、減少氧化等等。換句話說不使用這種選擇焊有什么問題是不能解決？這就告訴我們。采用選擇焊的最主要原因就是因為通孔元器件焊點的質量，是其他機器設備不能解決，這也是選擇性波峰焊的核心價值。接下來具體給大家介紹。

許多人都誤以為選擇性焊是一種比波峰焊更新、更加好的焊接工藝，但是從具體應用來看，情況并非如此。事實上，這也是兩種根本不同種類的焊接技術，所針對的應用類型的差異是比較大的。

鑒于波峰焊是廣泛用于焊接只有穿孔元件的電路板的一種經濟、可靠的焊接工藝，而當主板上同時混有表面貼裝元器件和穿孔元器件時，就要采用選擇焊。因為波峰焊可以在焊接穿孔元器件操作中，一次性地完成電路板整個表面的全部焊點的焊接，因此波峰焊是用來處理穿孔元器件速度最快也是有效的辦法；而選擇焊是用來焊接個別引線或者間隙很窄的元器件中的一個焊點或一組焊點，因此，選擇焊的焊接速度往往要慢很多。

之所以會有混合電路板，原因很多。雖說安裝在主板上的表面安裝元器件愈來愈多，這一些元器件特別適合布置在尺寸愈來愈小的面積上實現高密度的作用，但針對高功率應用以及一些標準焊點特別穩固可靠的連接器，穿孔器件依舊是優先選擇元器件。這就注定了選擇性波峰焊存在的意義。他能在針對對焊接特別穩固有要求的焊點上，提供可靠的焊接質量。這樣我們就能擴展出來，對焊點質量有絕對要求的大功率元器件、連接器、板面有敏感性元器件等生產環境下的工作范圍內基本都是選擇性波峰焊的重要力量。