對于BGA返修行業外的人來說，很多人不知道BGA返修臺是什么東西，有什么作用。但是對于BGA返修行業內的人來說，相信大家都知道BGA返修臺是什么，因為有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行業的近幾年的飛速發展，BGA返修臺使用也越來越廣了，那我們接下來就介紹一下BGA返修臺的作用和使用方法技巧。

首先我們搞清楚什么是BGA返修臺這個問題，要先搞清楚什么是BGA。BGA是一種芯片的封裝技術，就是通過球柵陣列結構來提高數碼產品的性能，縮小產品的體積。所有通過這種封裝技術的數碼產品都有一個共同的特性，那就是體積小，性能強，成本低，功能強大。

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

BGA返修臺的作用

知道了什么是BGA，那就很容易知道什么是BGA返修臺，其實BGA返修臺的作用、工作原理就是用來維修BGA芯片的機器設備。當檢測出某塊芯片出現問題必須維修的時候，那么就必須用到BGA返修臺，這個就是BGA返修臺的作用。

BGA返修臺使用技巧

使用BGA返修臺的比不用BGA返修臺來返修BGA有幾個好處：

首先是返修成功率高。像BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候，成功率可以達到100%。

其次是操作簡單。使用BGA返修臺維修BGA，任何一個沒有接觸過BGA的新手，都可以在幾分鐘的學習過程中變成一個BGA返修高手這個沒有什么技術含量的，只需要根據廠家技術工程師培訓流程來操作就可以了。

第三是使用BGA返修臺不容易損壞BGA芯片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA芯片和PCB板報廢。但是BGA返修臺的溫度控制精度可以到2度以內，這樣就能確保在返修BGA芯片的過程中保證芯片的完好無損。

第四，BGA返修臺在使用過程中需要根據維修表定期維護，因為畢竟BGA返修臺是一個相對較大的設備，有時連續工作時間相對較長，所以我們必須進行維護，使BGA返修臺可以使用更長的時間。

通過以上幾點，我們不難看出BGA返修臺的作用非常簡單，就是使用計算機主板芯片的設備。此外，通過以上四點BGA返修臺的操作技能，BGA芯片可以很容易地進行返修工作。當然，在購買BGA返修臺時，建議您選擇三溫區和光學對位BGA返修臺，因其維修率較高。