今天，小編將為大家詳細(xì)講解有關(guān)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗。

DT-F560溫控型BGA智能返修臺(tái)

1、 焊接完成后應(yīng)對(duì)BGA元件及PCBA進(jìn)行清洗，使用洗板水清洗干凈，去掉多余的助焊劑和有可能出現(xiàn)的錫屑即可。

2、借助放大鏡燈對(duì)已焊上PCBA的BGA元件進(jìn)行檢查，主要是芯片是否對(duì)中、角度是否相對(duì)應(yīng)、與PCBA 是否平行、有無(wú)從周邊出現(xiàn)焊錫溢出甚至短路等，如出現(xiàn)以上任何一種都要重新拆焊植球，絕不能草率地通電試機(jī)，以免擴(kuò)大故障范圍，而只有在檢查無(wú)誤時(shí)方可通電檢查機(jī)器的性能和功能。

那么上述就是有關(guān)BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗介紹，大家若是對(duì)于BGA返修臺(tái)有需求，請(qǐng)關(guān)注達(dá)泰豐。