BGA焊接的特點是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等關系，和芯片比起來導熱性能要比芯片差很多，升溫速度明顯要慢很多，熱透所花的時間要長很多，而在主板低溫時，從芯片方向向下傳導的熱量，會很快被主板吸收，對于加熱錫球起到的作用微乎其微。因此我們應注意以下兩點：

1、提前預熱

芯片畢竟是一個多層的結構，而且基板是PCB材料，因此它導熱性能再好，也會存在上、下層的溫差。而驟然間出現一個很大的溫差會很容易擊壞芯片，由此我們提出第二個觀點：

2、熱風型上加熱必須要分好加熱段

根據經驗，芯片承受高溫的能力很強，但長時間承受高溫的能力并不強，因此：加熱時間尤其是高溫區加熱時間要盡量縮短，檢查一旦發現錫球熔透了，馬上停止上加熱，進行下一步操作。焊接時一定要加助焊膏，錫球熔化時，從芯片上面給它一個向下的壓力，讓錫球和焊點充分接觸。

DT-F630智能光學對位BGA返修臺

BGA手工焊接的幾個問題

1、為什么要提前預熱？

我們的方案是加焊、拆焊、焊接都要提前預熱，有鉛/無鉛最好都要提前預熱，我們提供的曲線也是在提前預熱的基礎上制定的。為什么要提前預熱？是因為主板升溫比芯片升溫要慢的多，如果主板溫度很低，芯片傳導下來的熱量會被主板迅速散掉，對錫球溫度提升作用有限，基本屬于無效加熱，而高溫加熱時間過長又會對芯片不利。

2、BGA芯片重焊應注意哪些問題？

操作應一氣呵成，取下芯片后應趁熱馬上把芯片上的錫刮掉，主板不要從架子上取下來，處理完芯片之后再將板子上的焊錫用吸錫線除掉。主板、芯片刮完錫之后要用酒精或洗板水把助焊膏擦干凈，然后重新在焊盤上涂上新的助焊膏，量要適當，最好是很薄的一層，但要每個點都涂到。助焊膏千萬不能加的過多，加多芯片會漂在助焊膏上。

3、為什么拆焊、加焊無鉛芯片的方法在焊接無鉛芯片時不適用？

實際操作中可能會遇到焊無鉛芯片的情況，比如更換新芯片。有過操作經驗的用戶可能發現了，同樣的操作拆焊無鉛芯片很順利，而焊接無鉛芯片時卻錫球不熔、焊不上。那么這是什么道理呢？原因很簡單，拆焊、加焊的時候錫球和焊盤接觸是個小平面，而焊接時錫球和主板一面的接觸是一個點，它們的導熱能力是不一樣的。解決的方法是預熱提高10~20度，或者推遲開上加熱的時間，多預熱一會就可以了。

4、如何檢查焊接是否合格？

焊接完成后，首先檢查一下芯片是否焊平，從芯片的四邊看，芯片的每邊都應與主板平行，可以看到的錫球，沒有拉長、壓扁的情況。如果不是，那么可能是操作的問題，也可能是主板變形了。檢查一下殘留的助焊膏，如果使用的是優質助焊膏，助焊膏應該保持透亮，并且芯片下的助焊膏量還要比較大。這樣一方面錫球被助焊膏包裹，不易氧化，二是焊接完成時助焊膏仍然保持活性。反之如果助焊膏已基本揮發掉，殘留在板上焊膏變黑，那么對成功率和牢固度都會有影響。

5、連續操作應注意哪些問題？

如果用戶需連續焊接操作，請注意在預熱臺溫度降到70度以下時再進行下一個操作。

6、加焊是否不如重新植球牢固？

一般情況下是不存在這樣的情況的，只能是沒有加焊好，而加焊省時、省力，節約成本，遠比重新植球要劃算的多。