隨著產品的集成度、精度越來越高，BGA芯片的應用領域越來越廣。BGA焊接已經成為咱們維修中不得不面臨的一個問題了，使用BGA返修臺的優勢也愈加明顯。現在把一些經驗和方法與大家分享一下，希望能夠幫助到大家。

1、焊接留意點：BGA在進行芯片焊接時，要合理調整方位，保證芯片處于上下出風口之間，且務必將PCB用夾具向兩頭夾緊并且固定好！以用手觸碰主板不晃動為標準。緊固PCB板，這是保證PCB板在加熱過程中不變形的關鍵因素，這很重要！

2、焊接留意第二點：合理的調整預熱溫度。

在進行BGA焊接前，主板要首要進行充分的預熱，這么做可保證主板在加熱進程中不形變且能夠為后期的加熱供給溫度抵償。對于預熱溫度，這個應當依據室溫以及PCB厚薄情況進行靈活調整，比如在冬天室溫較低時可恰當進行預熱溫度，而在夏日則應相應的下降一下。若PCB板比較厚，也需要恰當進行一點預熱溫度，詳細溫度因BGA焊臺而異，有些焊臺PCB固定高度距焊臺預熱磚較近，夏日能夠設在100-110攝氏度擺布，冬天室溫偏低時設在130-150攝氏度，若間隔較遠，則應進一步設置這個溫度設置，詳細請參照各自焊臺闡明書。

3、焊接留意第三點：請合理調整焊接曲線。咱們現在運用的返修臺焊接時所用的曲線普遍是9段，但是一般用5、6段就足夠用了。

每段曲線共有三個參數來操控：

參數1：該段曲線的溫升斜率，即溫升速度。通常設定為每秒鐘3攝氏度

參數2：該段曲線所要到達的更高溫度，這個要依據所選用的錫球品種以及PCB尺度等因素靈敏調整。

參數3：加熱到達該段更高溫度后，在該溫度上的堅持時刻，通常設置為30秒。

調整大致辦法：找一塊PCB平坦無形變的主板，用焊臺自帶曲線進行焊接，在第四段曲線完結時將焊臺所自帶的測溫線，插入芯片和PCB之間，取得此刻的溫度。抱負值無鉛能夠到達217度擺布，有鉛能夠到達183度擺布。這兩個溫度便是上述兩種錫球的理論熔點！但此刻芯片下部錫球并未徹底熔化，咱們從修理的角講抱負溫度是無鉛235度擺布，有鉛200度擺布。此刻芯片錫球熔化后再冷卻會到達最抱負的強度

以無鉛為例：四段曲線結束后，溫度未到達217度，則依據差值仔細適度進步第3,4段曲線的溫度。比如，實測溫度為205度，則對上下出風溫度各進步10度，如距離較大，比如實測為195度則可將下出風溫度進步30度，上出風溫度進步20度，留意上部溫度不要進步過多，避免對芯片形成危害！加熱完結后實測值為217度為抱負狀態，若超越220度，則應調查第5段曲線結束前芯片到達的更高溫度，通常盡量避免超越245度，若超越過多，可適度下降5段曲線所設定的溫度。

4、焊接留意第4點：適當的運用助焊劑！

BGA助焊劑在焊接進程中含義特殊！不管是從頭焊接還是直接補焊，咱們都需求先涂上助焊劑。芯片焊接時可用小毛刷在整理潔凈的焊盤上薄薄的涂上一層，盡量抹均勻，千萬不要刷的太多，不然也會影響焊接。在補焊時可用毛刷蘸取少數助焊劑涂改在芯片附近即可。助焊劑請選用BGA焊接專用的助焊劑！

5、焊接留意第5點：芯片焊接時對位一定要準確。

由于咱們的返修臺都配有紅外掃描成像來輔佐對位，這一點應當沒什么疑問。假如沒有紅外輔佐的話，咱們也能夠參照芯片附近的方框線來進行對位。留意盡量把芯片放置在方框線的中心，稍微的偏移也沒太大問題，由于錫球在熔化時會有一個主動回位的進程，輕微的方位偏移會主動回正！

對于植錫球

在焊接進程中，咱們不可避免的要接觸到植錫球這個作業。通常來說植球需求如下東西：

1、錫球。現在咱們常用的錫球直徑通常有0.2mm-0.76mm，其間0.6MM標準的錫球現在僅發現用在MS99機芯的主芯片上，0.25MM標準的錫球僅為EMMC程序IC上運用的。其他不管DDR乃是主芯片均運用0.45MM標準的(當然運用0.4MM也是能夠的)。一起主張運用有鉛錫球，這么對比簡單焊接。

2、鋼網。由于咱們運用芯片的通用性限制，市面上很少有和咱們芯片徹底一致的配套鋼網，我個人選擇的是達泰豐公司的蝕刻鋼網，這個鋼網有個好處就是比較薄，沒有毛刺，比較光滑，無論是刮錫膏還是下錫球，那植球的效果都是杠杠滴。

3、植球臺。植球臺的品種有許多，比較用多且植球成功率高，我推薦用達泰豐定制型植球臺，操作簡單、定位準確、植球速度又快又準，省時省力，良率高。而且不同的BGA植球，只更換模芯和鋼網就可以了，底座和刮錫框下球框都是通用的，這就比較省錢了。

詳細操作辦法：

1、將拆下來的芯片焊盤用吸錫線合作松香拖錫膏處理平坦，并用洗板水刷潔凈后用風槍吹干。

2、將芯片上均勻涂上一層助焊劑，不要涂得過多，薄薄的一層即可。

3、將芯片置于鋼網下并將其安放到植球臺上，然后一定要細心調整鋼網孔和芯片焊盤的安放方位，保證準確對應。

4、對準方位后，將錫球撒入少數到鋼網上，進行前后左右搖晃植球臺，使每一個BGA焊盤都粘有錫球即可。

5、脫靶，檢查每個BGA都粘有錫球則植球完成。

6、上述步驟準備就緒后，把BGA放到加熱平臺上加熱，將風槍前的聚風口撤除并將風槍溫度跳到合適的溫度之間（有鉛用有鉛錫球的溫度熔球，無鉛調為無鉛錫球的溫度熔球），且將風速調至很小，稍微出風就能夠。避免由于溫度過高或是風速過大致使植球失利，調整好后就能夠對錫球進行均勻加熱了。加熱時要留意錫球色彩改變，當錫球加熱到顯著發亮，且錫球顯著排列有序的時分，就能夠中止了，全部進程大概耗時20-30秒。詳細于風槍和所運用錫球有關。

7、中止加熱后，把BGA放到冷卻面自然冷卻就好。

錫球已經基本上植完了，剩余的作業即是用洗板水對芯片焊盤進行清潔，將一些空位上的錫球清除去，一起看看是不是有單個焊盤未植上，或是沒有植好。如有此類情況可在該處焊盤上涂改少數助焊劑并用攝子夾錫球放好，用風槍小風吹化即可。至此植球結束。