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BGA器件的返修具體流程有哪些
BGA返修主要有下述幾個(gè)步驟：準(zhǔn)備、拆卸、植球、焊接和檢測。咱們今天先來說說準(zhǔn)備工作。準(zhǔn)備：烘干：這個(gè)是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關(guān)鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時(shí)的迅速升溫，會(huì)使芯片內(nèi)和電路板的潮氣馬上氣化導(dǎo)致芯片損壞。而烘干后的板子要在 24...
2023-11-27 二勇 273
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BGA返修臺(tái)是做什么的？
大家知道BGA返修臺(tái)是做什么的嗎？今天，讓深圳達(dá)泰豐小編為大家講解：知道什么是BGA芯片吧? 它是倒裝芯片的一種! 用有鉛/無鉛錫球作引腳，一般錫球出問題了,引腳不能正常工作,導(dǎo)致整個(gè)板子都不能正常工作。那么這個(gè)時(shí)候需要把BGA芯片從PCB板上拆下來，這就是BGA返修臺(tái)，就是機(jī)器的意思。熱風(fēng)槍是一個(gè)口出熱風(fēng)，返修臺(tái)就是3個(gè)...
2023-11-27 煒明 3187
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BGA返修工藝中的橋連
熱風(fēng)返修工作站，主要為BGA返工，返修而設(shè)計(jì)。所謂工作站，就是集成了不同種類的返修工具，使用起來比較方便。但其核心的功能就是熱風(fēng)槍通過風(fēng)嘴對被拆除或焊接的元器件進(jìn)行加熱。熱風(fēng)發(fā)生裝置類似吹風(fēng)機(jī)，只不過工作溫度更高一些，能夠根據(jù)工藝需要進(jìn)行“溫度-時(shí)間”設(shè)定而已。熱風(fēng)返修工作站的熱風(fēng)加熱功能與熱風(fēng)槍沒有...
2023-11-27 煒明 6180
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為你詳解BGA返修臺(tái)的基本原理
BGA返修臺(tái)就是用來維修拆焊BGA元器件及其它芯片所使用的的專業(yè)設(shè)備，在SMT行業(yè)中經(jīng)常需要用到，接下來我們一起來討論BGA返修臺(tái)的基本原理，分析提高BGA返修成率的關(guān)鍵因素。BGA返修臺(tái)可分為光學(xué)對位返修臺(tái)和非光學(xué)對位返修臺(tái)，光學(xué)對位是指在焊接時(shí)用光學(xué)進(jìn)行對位，可保證焊接時(shí)對位的準(zhǔn)確性，提高焊接的...
2023-11-27 煒明 3875
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BGA返修臺(tái)簡易型拆焊臺(tái)介紹
大家知道BGA返修臺(tái)嗎？今天，小編將為大家?guī)淼膬?nèi)容是：BGA返修臺(tái)簡易型拆焊臺(tái)介紹。 BGA返修臺(tái)簡易型拆焊臺(tái)采用高清工業(yè)觸摸屏，工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示，具有曲線分析、曲線..
2023-11-27 煒明 1500
