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BGA返修溫度曲線介紹（一）
BGA器件的維修(Rework)過程中,其中一個重要的環節就是溫度曲線(Themal Profiling)的設定。與正常生產的再流焊(Reflow)溫度曲線相比，維修過程對溫度控制的要求要更高。在常規的再流焊爐腔內，溫度流失幾乎沒有。而對于維修而言，一般情況都是將PCB暴路在空氣中對單個器件實施加熱處理，在這種情況下，溫度的流失相當...
2023-11-27 煒明 6304
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BGA返修溫度曲線介紹（二）
上文，我們提到了BGA返修溫度曲線介紹，那么我們接著聊：融焊和回焊:這兩個溫度段可以結合為一個使用,該溫度段可以直接設置成“融焊”。這個部分是讓錫球與pcb焊盤良好的融合，那在這部分我們主要要達到的是焊接峰值(無鉛:235~245℃有鉛:210~220℃)如果測得溫度偏高，可以適當降低融焊段溫度或縮短融焊段的時間。如果...
2023-11-27 煒明 4824
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BGA封裝怎么焊接BGA芯片拆焊方法總結
BGA封裝怎么焊接這個問題困惑了不少維修人員，原因在于BGA芯片管腳位于IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。BGA封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統手工焊接（烙鐵加風槍）。2、使用專業的BGA返修臺焊接。以下是小編為大家總結的一些BGA芯片拆焊方法總結，希望對大家有所幫助。工具...
2023-11-27 煒明 2793
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BGA返修臺溫度曲線設置注意事項
BGA芯片器件的返修過程中，設定合適的溫度曲線是BGA返修臺焊接芯片成功的關鍵因素。和正常生產的再流焊溫度曲線設置相比，BGA返修過程對溫度控制的要求要更高。正常情況下BGA 返修溫度曲線圖可以拆分為預熱、升溫、恒溫、熔焊、回焊、降溫六個部分。BGA返修臺溫度曲線設置注意事項1、現在SMT常用的錫有兩種...
2023-11-27 煒明 6105
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X-RAY檢查機有效檢測出鋰電池電芯對齊度
鋰電池是我國核心基礎工業的關鍵材料之一，在消費類電子產品、汽車、醫療器械、通訊產品、航天航空等領域均可發揮重要應用。有權威數據顯示，我國的鋰電池出貨量迅猛增長，由46GWh增長至120GWh，增長趨勢還會持續增高。從以上數據可看出鋰電池在我國的市場規模在不斷擴大，相信鋰電池生產廠家也會依據市場...
2023-11-27 煒明 1570
