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BGA返修臺的功能優(yōu)勢概述
今天，小編將為大家介紹以下關于BGA返修臺的功能優(yōu)勢概述：功能優(yōu)勢 ：全方位觀測杜絕觀測死角，實現(xiàn)元器件的精確貼裝；自動對位，貼裝無需重復對位，雙搖桿電動控制，操作簡單、方便。工作類型 ：光學對位系統(tǒng)。使用范圍：本機適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件。精密全自動BGA返修臺概述：1.體積小但能返修...
2023-11-27 二勇 226
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光學對位BGA返修臺的五大優(yōu)勢有哪些？
BGA返修臺應用的廣泛性已經(jīng)遍布各個行業(yè)，無論是我們日常所接觸到的電腦、手機還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學對位返修臺和非光學返修臺。今天，小編給大家介紹的是有關光學對位BGA返修臺的五大優(yōu)勢，一齊看看吧~光學對位BGA返修臺的原理是通過光學模塊采用裂棱鏡成像...
2023-11-27 煒明 4359
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全自動BGA返修臺拆焊設備的操作原理是什么？
從整個結構上來說，所有的BGA返修臺基本都大同小異。光學BGA返修臺每個型號都具有各自的優(yōu)勢及特點，全自動BGA返修臺拆焊：BGA返修設備，適用于各種大型（5G)服務器，CCGA,BGA,GFN,CSP,LGA,MICRO,SMD,MLF等拆焊維修；是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發(fā)設計的(最大夾板面積1200mmX700mm)，全...
2023-11-27 煒明 2207
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BGA植球的介紹
BGA植球即球柵陣列封裝技術。該技術的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。但BGA封裝占用基板的面積比較大。定義雖然該技術的I/O引腳數(shù)增多，但引腳之間的距離大，從而提高了組裝成品率。而且該技術采用了可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能。另外該技術的組裝可...
2023-11-27 煒明 5980
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BGA返修臺有哪些優(yōu)勢？
BGA返修臺應用的廣泛性已經(jīng)遍布各個行業(yè)，無論是我們日常所接觸到的電腦、手機還是其它電子產(chǎn)品，BGA返修臺均有涉獵。目前市場上存在兩種BGA返修臺：光學對位返修臺和非光學返修臺。今天著重討論下光學對位返修臺。光學對位BGA返修臺的原理是通過光學模塊采用裂棱鏡成像、LED形式照明，調整光場的分布后使芯片載帶...
2023-11-27 煒明 3234
