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BGA植球臺(tái)、植珠臺(tái)、BGA植錫治具簡(jiǎn)介
BGA芯片是一種精密元器件，價(jià)格昂貴，報(bào)廢損失大，經(jīng)過(guò)成熟工藝加工后可重新利用，但需要用工BGA植球治具，就是BGA植球臺(tái)！BGA植球治具又叫BGA植球臺(tái)、IC植球臺(tái)、萬(wàn)能植球臺(tái)、BGA植珠臺(tái)、IC植珠臺(tái)、萬(wàn)能植珠臺(tái)、BGA植錫臺(tái)、BGA種球治具等名稱(chēng)。BGA植球治具能方便的給BGA芯片刮錫、植球，解決了BGA芯片...
2023-11-25 煒明 6670
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bga返修臺(tái)溫度曲線設(shè)置方法
1. 預(yù)熱：前期的預(yù)熱和升溫段的主要作用在于去除PCB 板上的濕氣，防止起泡，對(duì)整塊PCB 起到預(yù)熱作用，防止熱損壞。一般溫度要求是：在預(yù)熱階段，溫度可以設(shè)置在60℃-100℃之間，一般設(shè)置70-80℃，45s 左右可以起到預(yù)熱的作用。如果偏高，就說(shuō)明我們?cè)O(shè)定的升溫段溫度偏高，可以將升溫段的溫度降低些或時(shí)間縮短些。如果...
2023-11-25 二勇 774
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bga芯片是什么意思 bga芯片焊接
主板上的BGA芯片，是不是一定要使用BGA焊臺(tái)來(lái)焊接？要注意什么？BGA封裝，也就是球狀引腳柵格陣列封裝，是一種將焊盤(pán)放置在芯片底部的芯片封裝形式 。隨著芯片的集成程度越來(lái)越高，以及對(duì)體積的要求越來(lái)越小，常用SOP或者QFN等封裝的芯片已無(wú)法滿足要求，尤其是手機(jī)、電腦中集成度高的芯片，如CPU、顯卡...
2023-11-25 煒明 4641
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選擇bga返修臺(tái)時(shí)的六大注意事項(xiàng)
隨著技術(shù)的發(fā)展，在bga返修臺(tái)逐漸取代氣槍的時(shí)代我們?cè)谶x擇bga返修臺(tái)時(shí)需要花費(fèi)更多的精力。 那么選擇該產(chǎn)品時(shí)應(yīng)注意什么呢？ 為了回答這個(gè)問(wèn)題，我們將以下內(nèi)容分為六點(diǎn)，每個(gè)人都可以回答。注1：從機(jī)器的運(yùn)行控制系統(tǒng)考慮機(jī)器的操作控制系統(tǒng)通常具有儀表，觸摸屏和計(jì)算機(jī)控制。 儀器的操作過(guò)于復(fù)雜，計(jì)算機(jī)的價(jià)格...
2023-11-25 二勇 186
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LED燈條產(chǎn)品內(nèi)部缺陷透視
XRAY檢測(cè)系統(tǒng)的基本原理為X射線的穿透性不同于其他的化學(xué)物質(zhì)。根據(jù)光學(xué)原理，如果LED燈條中的線繞保險(xiǎn)絲存在缺陷，它將改變物體對(duì)射線的衰減，引起X-RAY檢測(cè)設(shè)備射線強(qiáng)度的變化，當(dāng)線繞保險(xiǎn)絲內(nèi)部發(fā)生拉伸或者斷裂時(shí)，有缺陷部位X射線強(qiáng)度要高于無(wú)缺陷部位的X射線強(qiáng)度。X-RAY檢測(cè)設(shè)備成像檢測(cè)技術(shù)：X-RAY檢測(cè)設(shè)備...
2023-11-25 二勇 236
