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如何確定 BGA 返修的溫度曲線？
確定 BGA 返修的溫度曲線可以從以下幾個(gè)方面考慮： 一、了解芯片和 PCB 板特性 1. 查閱芯片規(guī)格書： - 芯片制造商通常會(huì)在規(guī)格書中提供關(guān)于焊接溫度的建議范圍。例如，某些高端處理器芯片可能要求回流溫度在 240℃至 260℃之間。你需要仔細(xì)研究這些參數(shù)，作為設(shè)置溫度曲線的基礎(chǔ)。- 了解芯片的尺寸、封裝類型以及耐熱性能等信息。較大尺寸的 BGA 芯片可能需要更長(zhǎng)的預(yù)熱時(shí)間和更緩慢的升溫速率，
2024-09-20 梁偉昌 110
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提升 BGA 返修焊接的關(guān)鍵因素
提升 BGA 返修焊接的關(guān)鍵因素主要有以下幾點(diǎn)： 一、設(shè)備與工具 高質(zhì)量的返修臺(tái)：具備精確的溫度控制功能，能穩(wěn)定地加熱和冷卻，確保焊接過程中溫度的均勻性。例如，一些先進(jìn)的返修臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)多溫區(qū)獨(dú)立控制，對(duì)不同尺寸和類型的 BGA 芯片進(jìn)行精準(zhǔn)加熱。2. 合適的焊接工具：如熱風(fēng)槍、鑷子、焊膏等。熱風(fēng)槍的風(fēng)量和溫度調(diào)節(jié)要準(zhǔn)確，鑷子要精細(xì)且不易損傷芯片和焊盤。優(yōu)質(zhì)的焊膏可以提高焊接的質(zhì)量和可靠性。 二、焊
2024-09-14 梁偉昌 110
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在認(rèn)識(shí)返修臺(tái)之前，我們來了解一下什么是返修
《在認(rèn)識(shí)返修臺(tái)之前，我們來了解一下什么是返修》在電子制造及維修領(lǐng)域，返修至關(guān)重要。那什么是返修呢？01一、返修的定義返修，即對(duì)存在缺陷或故障的電子產(chǎn)品進(jìn)行修復(fù)。無(wú)論是在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題，還是使用一段時(shí)間后發(fā)生故障，都需要進(jìn)行返修。02二、返修的挑戰(zhàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，產(chǎn)品集成度高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，這給返修工作帶來巨大挑戰(zhàn)。一方面，要精準(zhǔn)定位故障點(diǎn)，要求維修人員具備專業(yè)知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn)；另一方面，修復(fù)過程
2024-09-05 梁偉昌 91
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bga植球機(jī)：提高BGA植球成功率的關(guān)鍵因素
《BGA 植球設(shè)備：提高植球成功率的關(guān)鍵因素》 在電子制造領(lǐng)域，BGA（Ball Grid Array）植球工藝至關(guān)重要，而 BGA 植球設(shè)備的性能對(duì)植球成功率有著決定性影響。以下是提高 BGA 植球成功率的關(guān)鍵因素： 一、精準(zhǔn)的定位系統(tǒng)BGA 植球設(shè)備必須擁有高度精準(zhǔn)的定位系統(tǒng)，能夠準(zhǔn)確地將芯片放置在正確位置，確保每個(gè)焊球都能精確地落在對(duì)應(yīng)的焊盤上。先進(jìn)的機(jī)械定位技術(shù)搭配智能感應(yīng)裝置，可極大地減
2024-08-27 梁偉昌 106
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達(dá)泰豐DT-F200刮錫機(jī)簡(jiǎn)介
一、產(chǎn)品概述：DT-F200是一款高精度半自動(dòng)印錫機(jī)。在表面組裝工藝生產(chǎn)(SMT) 中，用于大批量高精度的錫膏印刷專用生產(chǎn)設(shè)備。二、產(chǎn)品基本特點(diǎn)：本型號(hào)適用于高精密度模塊化印錫專用，可適用于高重復(fù)定位型 印錫、絲印行業(yè)。具體應(yīng)用范圍(1) IC: 支持 SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;支持 BGA, CSP 封裝，最小球徑(Ball) 0.
2024-08-21 梁偉昌 95
