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了解芯片的基本概念
芯片的基本概念芯片的定義,芯片:英文叫做(Chip),芯片其實是一個比較籠統(tǒng)的稱謂。對于電子設備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當于汽車的發(fā)動機、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。經(jīng)過設計、制造、封裝和測試后，形成的可直接使用的產(chǎn)品形態(tài)，被認為是芯片。在強調(diào)用途的時候，人們會更多采用“芯片”的叫法，例如CPU芯片、AI芯片、基帶芯片等。芯片的一
2024-06-21 梁偉昌 127
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達泰豐干冰清洗機的優(yōu)勢
**達泰豐干冰清洗機：讓芯片煥然一新，清洗難題一掃而光！**
2024-06-05 梁偉昌 153
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BGA返修臺風嘴設計的必要性
對于BGA返修臺的熱風嘴設計，確實存在一些不同的觀點和做法。有人認為在出風口中間部分設計小孔出風少量，外則部分出風大量可以保護芯片，避免中間部分溫度過高。但這種設計是否真的有效，還需要通過物理原理和實際數(shù)據(jù)進行驗證。實際上，芯片作為一個物理介質(zhì)，其材質(zhì)和結(jié)構(gòu)對于加熱方式有著嚴格的要求。為了確保芯片內(nèi)部的熱脹冷縮均勻，避免產(chǎn)生熱應力導致?lián)p壞，必須確保熱量的傳輸是均勻的。因此，僅僅依靠調(diào)整風口的設計來
2024-05-29 達泰豐科技 145
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使用達泰豐光學返修臺630時需要注意哪些事項
BGA（Ball Grid Array）返修是一項常見的電子設備維修技術(shù)，它用于修復電子設備中的BGA芯片，確保設備的正常運行。在進行BGA返修時，有一些關鍵的注意事項需要遵循，以確保返修工作的順利進行和修復質(zhì)量的穩(wěn)定。在使用DTF-630光學返修臺進行BGA返修的過程中，操作者需要特別注意以下事項：溫度控制：在使用返修臺加熱時，需要注意控制加熱溫度和加熱時間，根據(jù)芯片特性設置好相應的溫度曲線，避
2024-05-16 梁偉昌 148
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BGA植球方式都有哪些
BGA（Ball Grid Array）芯片植球，是一種主要應用于電子元器件焊接領域的技術(shù)，可以用于連接IC芯片與PCB板。介紹幾種常見的BGA芯片植球方法
2024-05-10 梁偉昌 347
