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bga返修臺(tái)價(jià)格一般是多少錢
伴隨著BGA芯片應(yīng)用愈來愈廣，BGA芯片返修產(chǎn)業(yè)是目前來看較為有希望的一個(gè)行業(yè)，許多企業(yè)為了節(jié)省成本一般會(huì)把可以返修的芯片做好返修后再次使用，這個(gè)時(shí)候就需要購(gòu)置BGA返修臺(tái)，不過在購(gòu)買的時(shí)候BGA返修臺(tái)價(jià)格是多少錢，同樣是供應(yīng)商采購(gòu)要重視的問題。BGA返修臺(tái)是BGA芯片返修成功率的一個(gè)重要保障條件。BGA返修臺(tái)可分為...
2023-10-18 煒明 9853
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BGA返修焊接的常見問題
BGA返修焊接的常見問題包括：
1.翹曲：在BGA返修過程中，由于經(jīng)歷多次熱沖擊，容易導(dǎo)致芯片和PCB翹曲分層。這種問題通常在SMT回流、拆卸、焊盤清理、植球和焊接等環(huán)節(jié)中控制不當(dāng)造成。要解決這個(gè)問題，需要在各個(gè)環(huán)節(jié)中注意控制溫度和加熱時(shí)間，特別是在拆卸和焊盤清理環(huán)節(jié)中盡量降低溫度和減少加熱時(shí)間。
2.虛焊、連焊...2023-10-18 二勇 144
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BGA返修臺(tái)工作原理
BGA返修臺(tái)的工作原理
BGA返修臺(tái)是一種用于修復(fù)BGA芯片焊接問題的設(shè)備。它的工作原理是通過上下熱風(fēng)和紅外加熱技術(shù)對(duì)BGA芯片進(jìn)行加熱，使其焊點(diǎn)重新熔化，對(duì)BGA進(jìn)行加工，從而實(shí)現(xiàn)修復(fù)。BGA返修操作原理和焊接原理是了解和掌握BGA返修臺(tái)的關(guān)鍵。
那么，BGA返修臺(tái)是如何工作的呢？首先，讓我們來了解一下BGA返修的原理...2023-10-18 二勇 151
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BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些，下面我們就專門介紹幾種比較常見的。
BGA除錫方式有哪些？BGA除錫是一種常見的電子元件維修工作，旨在去除電子元件上的焊錫，以便更換或維修元件。下面將介紹幾種常用的BGA除錫方式。
首先，我們來討論BGA加熱平臺(tái)除錫的方法。BGA加熱平臺(tái)除錫是一種非接觸式的除錫方式，適用于大規(guī)模的BGA除錫工作...2023-10-18 二勇 157
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芯片和半導(dǎo)體的作用及重要性
芯片的重要性及作用：芯片的體積很小，但是無處不在。芯片是指內(nèi)含集成電路的硅片，主要體現(xiàn)在我們?nèi)粘Ｉ钪械氖謾C(jī)、電腦、電視、家用電器等領(lǐng)域都會(huì)使用到，是高端制造業(yè)的是核心基石。 沒有芯片會(huì)對(duì)正常的生產(chǎn)生活造成很大的影響，一顆芯片可以關(guān)系到社會(huì)的方方面面，軍工、航空航天、交通、能源、消費(fèi)等領(lǐng)域都用到了芯片，沒有芯片...
2023-10-18 文全 179
