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提高手工焊接BGA返修良率的方法與技巧
BGA返修行業(yè)是一個對動手能力要求非常高的一個行業(yè)。BGA芯片的返修通常有2種方式，即BGA返修臺和手工熱風槍焊接。一般工廠或者維修店會選擇BGA返修臺，因為焊接成功率高而且操作簡單，對操作人員基本上沒有要求，一鍵式操作，適合批量返修。第二種手工焊接，手工焊接對技術(shù)要求較高，尤其是大的BGA芯片，手工焊接如何提升bga返修良...
2023-10-18 煒明 21874
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bga返修臺是什么？
返修臺是什么？達泰豐科技小梁是這樣定義的：BGA返修臺是返修電子產(chǎn)品的主板上的多個種類的電子元器件，例如BGA/POP/LED/
QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/手機屏蔽罩/異形器件等多功能返修的一種設(shè)備。BGA返修臺所涉及的領(lǐng)域有：計算機；移動通訊設(shè)備；攝像機，錄像機等安防設(shè)備；中心服務(wù)器；路由器和交換機等網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備；電視、機頂...2023-10-18 煒明 20030
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BGA焊接檢測的方法和原理
BGA封裝芯片的大量應(yīng)用迫使我們考慮BGA焊接可靠性測試。 BGA封裝類型有：PBGA（塑料BGA）、 CBGA（陶瓷BGA）和TBGA（載體BGA）。包裝過程中所需的主要特性是：包裝組件的可靠性;與PCB的熱匹配性能;焊球的共面性;對熱潮濕的敏感度為：通過包裝邊緣對齊，并處理經(jīng)濟性能。應(yīng)注意，BGA襯底上的焊球由高溫焊球（90Pb / 10Sn）或通過球上...
2023-10-18 煒明 24066
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5G換手機不必換號 BGA返修臺支持5G手機芯片返修
BGA返修臺在BGA芯片返修工藝上月臻完善，對目前非常火熱的5G手機也是完美支持的。作為今年的主流，5G手機已經(jīng)使手機制造商大受歡迎。據(jù)《中國企業(yè)家》稱，中國聯(lián)通研究院院長張云勇表示，雖然5G資費尚未確定，但肯定不會比4G貴。而享受5G服務(wù)只需要更換5G手機，手機卡和號碼不需要更換。 與4G網(wǎng)絡(luò)相比，5G網(wǎng)絡(luò)更快更智能在今年的兩屆會議...
2023-10-18 煒明 63990
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什么是BGA返修臺要搞清楚這個問題
BGA返修工作站（BGA返修臺）是維修BGA封裝的焊接設(shè)備。BGA維修工作站一般分為自動和手動，通過定位不同尺寸的BGA原件，焊接和拆卸智能操作設(shè)備，可以有效提高維修率的生產(chǎn)率，大大降低成本。傳統(tǒng)的返修方式即BGA的手工焊接，它指的是主要以使熱風槍，電烙鐵等工具BGA,QFN,QFP等電子元器件進行的拆下與焊接的過程。國內(nèi)BGA設(shè)備...
2023-10-18 煒明 13070
