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如何設(shè)置BGA返修臺的溫度曲線
BGA反修臺的工作原理與回流焊的工作的原理相同，它分為：預(yù)熱-恒溫-焊接-冷卻4個階段。設(shè)置BGA返修設(shè)備的曲線主要重點(diǎn)在于測試出BGA的熔點(diǎn)的溫度，下面介紹一下達(dá)泰豐科技返修設(shè)備的溫度曲線設(shè)置，希望給大家?guī)韼椭?、把需要拆焊的板子固定在BGA返修臺支撐架上。2、選用合適的風(fēng)嘴，要求風(fēng)嘴完全蓋住BGA芯片。3、把測溫線插頭端插在BG...
2023-10-18 煒明 10987
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怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑
現(xiàn)在焊接工藝可分為有鉛焊接工藝和無鉛焊接工藝，雖然無鉛合金已經(jīng)有廣泛的應(yīng)用，但與有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點(diǎn)高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等問題。目前我國大多處于有鉛和無鉛混用時期，這就更加需要合理選擇焊劑。焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質(zhì)，由合金釬料，粉糊狀焊...
2023-10-18 文全 19146
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BGA返修臺預(yù)熱臺使用安全事宜
很多時候我們在返修BGA的時候需要用到預(yù)熱臺，那么預(yù)熱臺在使用的過程中需要注意哪些事項呢，我們今天就來聊一聊的。 1、首先要對BGA返修預(yù)熱臺進(jìn)行檢測，打開自動預(yù)熱工作臺電源開關(guān)后，首先設(shè)定一個預(yù)熱溫度，看實際溫度是否在上升，并用手在加熱區(qū)上方感受是否有熱感，有熱感表示加熱器在工作；實際溫度達(dá)到所設(shè)定溫度后，觀察實...
2023-10-18 文全 200
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淺談BGA返修站技術(shù)革新
摘要： 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展及電子整機(jī)產(chǎn)品功能的不斷擴(kuò)展，推動著SMT返修設(shè)備向高精度、智能化、多功能、可靠性、可重復(fù)性和經(jīng)濟(jì)性方向持續(xù)發(fā)展。達(dá)泰豐科技作為SMT行業(yè)返修設(shè)備的專業(yè)BGA返修站制造商，受到業(yè)界的密切關(guān)注，解決了芯片體積小、引腳多的返修問題。本文重點(diǎn)介紹了BGA返修站開發(fā)的新思路及技術(shù)特點(diǎn)，并系統(tǒng)的介紹...
2023-10-18 煒明 60718
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刮錫膏植球
一、如何選擇刮錫膏植球刮錫膏植球與直接用錫球植球的最終結(jié)果基本相同，那么對于所有類型的錫球，我們是不是兩種方法都可以用？不是的，根據(jù)不同的情況，我們采取更優(yōu)的方法，這樣才能得好更好的效果。一般情況下，在錫球直徑大于0.25mm的時候用直接植球的方法，而等于或者小于0.25mm的球徑，我們采取刮錫膏成球的方法。眾所周知，球...
2023-10-18 煒明 30517
