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什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能
熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑鏟除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。一）預(yù)熱區(qū)意圖： 使PCB和元器件預(yù)熱 ，達(dá)到平衡，一起除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小，升溫過快會造成...
2023-11-23 煒明 9987
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DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：
DIP、QFP、SOP、SOJ、PLCC和BGA芯片處理的流程圖：1、來料檢驗(檢外觀、功能、數(shù)量、是否有引起不良的因素和工序確認(rèn)) 2、PBCA整板烘烤（烘烤時間為12小時120度，特殊芯片類，烘烤24-72小時） 3、芯片拆解(對在主板上的芯片進(jìn)行分類拆解作業(yè)...
2023-11-23 煒明 8146
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X-RAY檢測設(shè)備能否檢測出BGA焊點的枕頭缺陷？
隨著電子產(chǎn)品向多功能、高密度、小型化和三維化的方向發(fā)展，越來越多的微型設(shè)備被使用，這意味著每個單位區(qū)域的設(shè)備I/O越來越多，而且會有越來越多的加熱元件，散熱需求也會變得越來越重要。同時，由于各種材料的熱膨脹系數(shù)不同而引起的熱應(yīng)力和翹曲會增加組裝失敗的風(fēng)險，電子產(chǎn)品過早失效的可能性也會增加。這種形勢下...
2023-11-23 煒明 5796
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X-RAY檢測設(shè)備在芯片檢測中發(fā)揮什么作用？
在芯片供應(yīng)鏈中，會經(jīng)常遇到假貨、翻新貨、舊批次材料等問題，使用這些有問題的芯片，產(chǎn)品的功能勢必會受到影響。因此，在芯片交易過程中，需要對芯片進(jìn)行檢測，大家一般都是使用X-RAY檢測設(shè)備進(jìn)行檢測。X-ray檢測的工作原理是X射線(X-ray)檢測儀在保證不損壞被檢測芯片的情況下，使用低能X光快速檢測被檢測物體，利用高壓...
2023-11-23 煒明 6503
