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常見(jiàn)的幾種植球方法總結(jié)
BGA是一種精密的電子芯片要是植球方式不恰當(dāng)，很容易導(dǎo)致芯片返修失敗。芯片植球組裝可以用共面焊接，如此芯片可靠性、安全性、穩(wěn)定性大幅提高。以下分享幾種常見(jiàn)的植球方式。 、模板植球法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件擺放在工作臺(tái)上，助焊劑或焊膏面向上。提前準(zhǔn)備一塊BGA焊盤(pán)匹配的模板，模板的開(kāi)口尺寸應(yīng)比焊球直徑大...
2023-11-02 煒明 9437
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密間距BGA芯片拆焊接工具及方法
密間隔BGA芯片通常是指鄰近2個(gè)BGA相互間間隔不超0.5mm，較為具有代表性是Chip0201/01005芯片。這類(lèi)密間隔返修難度系數(shù)非常高，在返修環(huán)節(jié)中假如溫控不精確，就會(huì)很容易把周邊BGA燒毀。那該如何對(duì)密間隔BGA芯片做好拆除和焊接呢，達(dá)泰豐科技小編給大家把方法步驟整理出來(lái)了，同時(shí)提供BGA返修臺(tái)焊接教學(xué)視頻，供學(xué)習(xí)借鑒...
2023-11-02 煒明 8003
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BGA預(yù)熱臺(tái)維修加熱方式有哪幾種
BGA預(yù)熱臺(tái)維修加熱方式有哪幾種，現(xiàn)階段在市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的加熱方式有：1、上下兩個(gè)溫區(qū)熱風(fēng)循環(huán)控溫的BGA預(yù)熱臺(tái);2、上下部全部都是采用暗紅外線(xiàn)加熱的形式來(lái)加熱;3、上部熱風(fēng)循環(huán)，下部暗紅外線(xiàn)協(xié)助的方式加熱;4、上下熱風(fēng)微循環(huán)加熱，中部配合大片面積暗紅外線(xiàn)三溫區(qū)加熱方式。接下來(lái)小編就為大家介紹一下這4種加熱方式優(yōu)點(diǎn)...
2023-11-02 煒明 7662
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X-RAY檢測(cè)設(shè)備的原理
每個(gè)行業(yè)都會(huì)有一些有效的機(jī)器幫手。今天，我們來(lái)談?wù)勲娮有袠I(yè)快速發(fā)展的得力干將“X-RAY檢測(cè)設(shè)備”，相信在這個(gè)行業(yè)工作的朋友都有一定的了解。本文為大家總結(jié)了X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理及應(yīng)用領(lǐng)域，讓大家看完后能快速掌握。一.X-RAY檢測(cè)設(shè)備原理1.X-RAY設(shè)備通常利用X光射線(xiàn)的穿透作用，X光射線(xiàn)波長(zhǎng)很短，能量特別大，當(dāng)它照射在物質(zhì)上...
2023-11-01 煒明 9837
