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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（二）
今天，深圳達泰豐小編將為大家帶來SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么的后續內容，感興趣的快看起來~ 一、維修前板子烘烤準備及相關要求① 根據暴露時間不同，將單板分別給出不同的烘烤要求,板子暴露時間：以板子條碼上的加工月份時間為準，以此類推。② 烘烤時間，按如下規定進行烘烤：暴露時間 ≤2個月 2個月以上烘烤時間...
2023-11-30 煒明 6217
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SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么（一）
今天，由深圳達泰豐小編為大家講述：SMT-BGA芯片返修的流程與步驟是什么，一起來看看一、BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在BGA返修臺上進行有鉛、無鉛工藝板的“BGA”IC拆焊、植球操作流程和在維修過程中需要注意的事項。二、BGA芯片返修流程說明BGA維修中謹記以下幾點問題：① 防止拆焊過程中的超溫損壞，拆焊時...
2023-11-30 煒明 3578
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錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）是干嘛的_操作的注意事項
不同于傳統手工植錫，BGA錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）更適用于高精密度模塊化、高重復定位型印錫、絲印行業，且與半自動芯片植球機相同，具有更快，更精準，更適合車間作業的特點BGA半自動smt錫膏印刷機（植錫機、刮錫機、印錫機）是干嘛的錫膏印刷機與植球臺的作用大致相同，都是對芯片進行返修...
2023-11-30 二勇 1529
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BGA返修臺：BGA器件的返修流程
BGA返修主要有下述幾個步驟：準備、拆卸、植球、焊接和檢測。達泰豐小編今天先來說說準備工作準備：烘干：這個是最容易讓人忽視的程序，但恰恰也是十分重要和關鍵的程序。電路板和芯片烘干的主要目的是將潮氣去除，否則由于焊接時的迅速升溫，會使芯片內和電路板的潮氣馬上氣化導致芯片損壞。而烘干后的板子要...
2023-11-30 煒明 2928
