-
三溫區(qū)返修臺(tái)怎么操作_深圳好用的恒溫焊臺(tái)品牌推薦
智能型三溫區(qū)BGA返修臺(tái)一、返修臺(tái)的安裝要求1、遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。 2、避免多濕場(chǎng)所，空氣濕度小于90％。3、環(huán)境溫度－10℃～40℃，避免陽(yáng)光直射，爆曬。 4、無(wú)灰塵、漂浮性纖維及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。5、安裝平面要求水平、牢固、無(wú)振動(dòng)。 6、機(jī)身上嚴(yán)禁放置重物。7、避免受到空調(diào)...
2023-11-30 文全 4115
-
BGA焊臺(tái)使用測(cè)溫電偶注意事項(xiàng)_返修臺(tái)操作指南_達(dá)泰豐科技
外部測(cè)溫電偶使用說(shuō)明（一）外部電偶的作用1、更加準(zhǔn)確的測(cè)量焊接過(guò)程中待加熱部位的實(shí)際溫度。2、因其便于移動(dòng)，可方便測(cè)量加熱過(guò)程中待焊接元件不同部位的溫度。3、校準(zhǔn)作用，通過(guò)適當(dāng)?shù)恼{(diào)校，盡可能使焊接部位溫度接近設(shè)定溫度。（二）電偶的安裝1、檢查電偶線有沒有破皮斷線現(xiàn)象。2、將電偶線插頭按照正負(fù)標(biāo)識(shí)插入設(shè)備...
2023-11-30 文全 1839
-
DT-F630返修臺(tái)（焊臺(tái)）怎么用_使用方法說(shuō)明書（三）
（4）BGA返修工作準(zhǔn)備及焊接：烘烤PCB主板：PCB板和BGA在返修前在烤箱烘烤，恒溫烤箱溫度一般設(shè)定在80℃～100℃，時(shí)間為8小時(shí)至24 小時(shí)，以去除PCB和BGA內(nèi)部的微小水分，避免PCB板加熱時(shí)產(chǎn)生變形以及BGA表面溫度和焊點(diǎn)溫度差別較大的現(xiàn)象。拆卸BGA芯片 :將待返修的PCB板放到返修站定位支架上，選擇合適的熱風(fēng)回流...
2023-11-30 二勇 1974
-
DT-F630返修臺(tái)（焊臺(tái)）怎么用_使用方法說(shuō)明書（二）
三、程序設(shè)置及操作使用 (1) 設(shè)備外觀控制按鈕作用介紹：1、總電源開關(guān),控制整臺(tái)。2、外接電偶插座。3、光學(xué)鏡頭環(huán)形燈亮度調(diào)節(jié)旋鈕，作用為調(diào)節(jié)對(duì)位鏡頭環(huán)形燈的亮暗是圖像變的清晰。4、作用緊急情況下，按下急停開關(guān)，整機(jī)電源切斷 5、PCB托盤XY軸千分尺微調(diào)旋鈕，作用在BGA芯片對(duì)位時(shí)或者加熱時(shí)可以通過(guò)千分尺調(diào)節(jié)PCB主...
2023-11-30 二勇 3361
-
DT-F630返修臺(tái)（焊臺(tái)）怎么用_使用方法說(shuō)明書（一）
DT-F630主要特點(diǎn)：1）采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位；2）貼裝、焊接、拆卸過(guò)程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制；3）采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng)；三溫區(qū)獨(dú)立加熱，溫度控制技術(shù)達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先技術(shù)的水平；4）采用松下運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；5）觸摸屏多功能人性化的操作界面，同時(shí)顯示6條溫度...
2023-11-30 二勇 1568
