-
BGA芯片為什么要植球呢？
BGA芯片植球主要是往BGA的芯片焊盤上加上焊錫，是為了方便BGA芯片的焊接。如今業內流行的有幾種植球法：一種是“錫膏”+“錫球”，另一種是“助焊膏”+“錫球”，再一種是直接刮錫成球。什么是“錫膏”+“錫球”？其實這是公認的最好最標準的植球方法，用這種方法植出的球焊接性好，光澤性好，熔錫過程基本不會出現跑球、連錫、大小球等現象...
2023-10-18 煒明 13395
-
BGA有哪幾種植球方法？
bga植球的方法有很多種，今天，來告訴大家，常見的三種植球方式：一、刮錫成球：1，將拆下來的BGA芯片焊盤上面的殘錫清理干凈，用洗板水清洗芯片備用。2，把芯片放到植球臺底座上面固定，將刮錫框鋼網對準芯片焊盤后固定，然后BGA位置印刷錫膏，完成后取下BGA，到加熱平臺上加熱BGA芯片再用熱風槍吹成球即可。二、刮錫植球...
2023-10-18 煒明 16416
-
返修成功率高和操作簡單成BGA返修臺更大優勢
BGA返修臺分光學對位與非光學對位，光學對位通過光學模塊采用裂棱鏡成像；非光學對位則是通過肉眼將BGA根據PCB板絲印線及點對位，以達到對位返修。BGA返修臺是對應焊接不良的BGA重新加熱焊接的設備，它不可以修復BGA元件本身出廠的品質問題。不過按目前的工藝水平，BGA元件出廠有問題的幾率很低。有問題的話只會在SMT工藝端...
2023-10-18 煒明 15274
-
BGA返修臺BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗
今天，小編將為大家詳細講解有關BGA焊接后的檢查與PCBA板的清洗。1、 焊接完成后應對BGA元件及PCBA進行清洗，使用洗板水清洗干凈，去掉多余的助焊劑和有可能出現的錫屑即可。2、借助放大鏡燈對已焊上PCBA的BGA元件進行檢查，主要是芯片是否對中，角度是否相對應，與PCBA 是否平行，有無從周邊出現焊錫溢出，甚至短路等，如出現...
2023-10-18 煒明 22075
-
BGA返修臺的作用以及使用技巧是什么？
對于BGA返修行業外的人來說，很多人不知道BGA返修臺是什么東西，有什么作用。但是對于BGA返修行業內的人來說，相信大家都知道BGA返修臺是什么，因為有些人肯定是天天跟它打交道的。BGA返修行業的近幾年的飛速發展，BGA返修臺使用也越來越廣了，那我們接下來就介紹一下BGA返修臺的作用和使用方法技巧。首先我們搞清楚什么是...
2023-10-17 煒明 20092
